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RFID技术发展历程——沈阳博能科技

文章来源:未知 发布时间:2018-08-13 访问量:
        国际知名机构的报告预计,全球智能包装市场将以8%的复合年增长率增长,到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸,并成为集成各种创新技术手段的载体,高薪技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界。
        中国步入“十三五”阶段,此阶段也是中国制造业走向由大变强的重要关口,信息技术、生物技术、新材料技术等交融合,正在引发议论科技革命和产业变革。随着《中国制造2025》规划路线的出台,制造业改革之船已经起航了,其主攻方向是智能制造,智能包装迎来发展的春天。我国包装工业总产值已达1.9万亿元,而智能包装将成为下一个风口!
智能包装,指通过创新思维,在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能等新技术,使其既具有通用的包装功能,又具有一些特殊的性能,以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用于几乎所有的产品应用领域,包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。
        随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步,带动了智能包装的飞速的发展。一代智能包装技术基于光学/视觉识别,侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题,其特点是只利用一种技术;有别于一代智能包装技术、二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术,使商品及其包装对于人类更有亲和力,使人机交互式沟通更为便捷,使得“智能”包装更加主动地呈现出物联网特性。
        作为物联网应用的细分市场,智能包装技术是集合了多元知识基础的新兴技术分支;智能包装技术的出现,使商品及其包装对于人类更具有亲和力,使人机交互式沟通更为简捷;随着之鞥呢包装技术的发展,包装正日益成为产品功能的延伸,成为集成各种创新技术手段的载体;高薪技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界,发展智能化包装是必然趋势。
        沈阳博能科技有限公司是集物联网软硬件设计、研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专注于各行业的应用需求提供一站式解决方案。

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